Xiaomi bersiap memperkenalkan smartphone lipat terbarunya, Xiaomi 18 Fold, pada pekan depan. Sebelum peluncuran resmi, perangkat ini lebih dulu dipamerkan di ajang IFA 2026. Meski unit yang dipajang masih berada di balik kaca sehingga belum bisa dicoba secara langsung, desain perangkat ini memberikan gambaran awal mengenai arah yang diambil Xiaomi untuk generasi foldable terbarunya.
Hal yang paling mudah menarik perhatian adalah pilihan warna merah terang pada bodinya. Warna tersebut terlihat cukup mencolok dan bahkan tampak lebih hidup ketika dilihat secara langsung dibandingkan sejumlah gambar yang sebelumnya beredar di internet. Xiaomi 18 Fold juga mengadopsi desain lipat dengan bentuk yang lebih pendek dan lebar atau sering disebut bergaya “passport”, pendekatan yang belakangan mulai mendapat perhatian di segmen foldable.
Dari sisi desain, Xiaomi memberikan sudut yang lebih membulat dibandingkan Samsung Galaxy Z Fold8. Pendekatan ini berpotensi membuat perangkat terasa lebih nyaman ketika digenggam dalam waktu lama. Namun, kenyamanan tersebut tentu baru bisa dinilai secara objektif setelah perangkat benar-benar tersedia untuk digunakan. Sementara itu, layar cover berukuran 5,38 inci memiliki bentuk yang sedikit tidak biasa karena salah satu sisinya terlihat lebih kotak, sementara sisi lainnya mengikuti sudut membulat.
Baca Juga: Xiaomi 18 Fold Resmi Diperkenalkan, Meluncur 7 September di Tengah Debut iPhone Ultra
Layar Utama dan Kamera
Xiaomi 18 Fold membawa layar utama berukuran 7,58 inci dengan bezel yang terlihat cukup tipis. Dari unit yang dipamerkan, lipatan atau crease pada panel utama juga sulit terlihat dari sebagian besar sudut pandang. Namun, karena perangkat masih berada di balik kaca, belum bisa dipastikan bagaimana visibilitas crease maupun kualitas panel ketika digunakan secara langsung.
Pada bagian atas kanan layar utama terdapat punch-hole untuk kamera selfie. Kamera depan juga tersedia pada layar cover, sementara bagian belakang membawa tiga kamera yang ditempatkan dalam modul berbentuk visor. Konfigurasinya belum dikonfirmasi secara resmi, tetapi diperkirakan terdiri dari kamera utama, telefoto, dan ultrawide.
Andalkan Chipset Xring O3
Di sektor performa, Xiaomi telah mengonfirmasi bahwa 18 Fold menggunakan chipset Xring O3 buatan perusahaan sendiri. Chipset tersebut sebelumnya telah menunjukkan performa yang cukup menjanjikan dalam pengujian benchmark, meski performa benchmark tentu belum sepenuhnya menggambarkan pengalaman penggunaan sehari-hari.
Untuk saat ini, informasi mengenai spesifikasi lengkap, harga, dan ketersediaan Xiaomi 18 Fold masih terbatas. Detail tersebut kemungkinan baru akan terungkap ketika Xiaomi menggelar peluncuran resminya pekan depan. Pengalaman penggunaan langsung juga masih menjadi tanda tanya, terutama terkait ergonomi bodi, crease layar, serta mekanisme lipat yang belum bisa dievaluasi dari unit display di IFA 2026.
Eksplorasi konten lain dari Gizmologi.id
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.
