AMD Resmikan Ryzen AI 300 Series, Saingi Intel & Qualcomm dengan NPU Superior

Taiwan, Gizmologi – Dalam gelaran Computex 2024, AMD baru saja meresmikan jajaran komponen perangkat keras alias hardware terbaru mereka yang sudah menggunakan arsitektur Zen 5 terbaru. Untuk PC dengan kemampuan AI mutakhir, hadir Ryzen AI 300 Series yang siap bersaing dengan platform mobile milik Qualcomm maupun Intel.

Seperti yang kita tahu, Microsoft kini meluncurkan standar baru Copilot+ PC yang membutuhkan sebuah prosesor dengan NPU mumpuni, setidaknya mampu memproses hingga 40 TOPS (trillion operations per second). Qualcomm melalui platform Snapdragon X lebih dulu hadir, dan kini AMD membawa saingan yang setara, atau bahkan lebih unggul dengan Ryzen AI 300.

Jack Huynh, Senior VP & GM, Computing and Graphics Group, AMD mengatakan bila pihaknya siap hadirkan prosesor AMD Ryzen AI generasi ketiga yang hadirkan AI dan performa komputasi terdepan untuk PC Copilot+. “Prosesor AMD Ryzen AI 300 Series hadir melampaui batas dengan performa APU tercepat, NPU terkuat di dunia dengan 50 TOPS, dan teknologi block floating point NPU pertama untuk performa aplikasi 16-bit lebih kencang tanpa mengorbankan akurasi.”

AMD Ryzen AI 300 Series Lebih Efisien dengan Fabrikasi 4nm

Seperti Qualcomm yang hadirkan dua varian chipset Snapdragon X, AMD juga hadirkan dua SKU berbeda untuk Ryzen AI. Ryzen AI 9 HX 370 jadi opsi tertinggi, memiliki CPU 12 inti dan 24 thread dengan clock speed maksimum sampai 5,1GHz, dipasangkan bersama GPU Radeon 890M. Baik seri Ryzen AI 9 HX 370 & AI 9 365, sama-sama memiliki NPU XDNA 2 dengan performa hingga 50 TOPS.

Performa tersebut sudah melebihi standar minimal untuk Copilot+ PC, lebih kencang dari Snapdragon X Elite (45 TOPS) serta cip Apple M4 (38 TOPS) yang saat ini baru ada di iPad Pro terbaru. Kalau dibandingkan dengan generasi cip Ryzen sebelumnya (Ryzen 8040), naik lebih dari tiga kali lipat, yakni dari 16 TOPS.

NPU yang kencang mampu memproses fitur AI dengan lebih baik, sehingga lebih efisien daya. Sementara itu, arsitektur Zen 5 yang memiliki kodenama Granite Ridge milik Ryzen AI 300 Series juga sudah menggunakan fabrikasi 4nm dari TSMC. Secara default menggunakan TDP 28W, namun bisa disesuaikan dalam rentang 15-54W.

Konsumsi daya NPU generasi ketiga pada Ryzen AI 300 Series diklaim dua kali lebih hemat dari generasi sebelumnya, memberikan performa AI lima kali lebih hemat. Secara teori, performa Ryzen AI 300 lebih superior untuk pemrosesan AI. Meski petinggi Intel sempat menyebutkan bila satuan TOPS tidak bisa dijadikan satu-satunya tolok ukur performa secara keseluruhan.

Siap Hadir ke Sejumlah Laptop Terbaru Tahun Ini

Dalam peluncuran perdananya, AMD telah menggandeng sejumlah brand PC yang siap mengimplementasi prosesor Ryzen AI 300 Series terbaru. Beberapa di antaranya adalah Acer, ASUS, HP, Lenovo dan MSI. Sementara untuk ekosistem partner, Microsoft dan Zoom juga bakal bekerja sama secara mendalam untuk mengoptimalkan prosesor baru ini.

Selain AMD Ryzen AI 300 Series yang dirancang untuk komputer portabel seperti laptop, AMD juga memperkenalkan Ryzen 9000 Series untuk perangkat desktop, memberikan performa komputasi dan gaming terbaik. terdiri dari empat SKU berbeda, opsi tertinggi dari Ryzen 9 9950HX hadir dengan 16-inti dan 32-thread, clock speed maksimum 5,7GHz, serta TDP hingga 170W.

Prosesor desktop tersebut sudah menggunakan standar USB 4 untuk konektivitas, serta mendukung memori DDR5 yang lebih kencang, hingga dukungan overclock memanfaatkan teknologi AMD EXPO terbaru. AMD Ryzen 9000 Series siap untuk dipasarkan mulai Juli 2024 mendatang.