Jakarta, Gizmologi – Setelah menyempurnakan versi chipset tertingginya untuk sebuah flagship, MediaTek kini merilis chipset baru untuk segmen smartphone yang berbeda. Dinamakan MediaTek Dimensity 7300 Series, kabarnya bakal debut di smartphone Motorola yang siap dirilis tahun ini. Utamakan performa dan efisiensi daya tinggi.
Cip rilisan MediaTek kini memang sudah sangat populer, kini telah hadir di sejumlah smartphone flagship, termasuk foldable di Indonesia. Salah satunya adalah OPPO Find N3 Flip, sementara versi Fold-nya gunakan cip bikinan Qualcomm. Selain unggulkan efisiensi daya tinggi, juga kapabilitas AI, untuk kebutuhan aplikasi kekinian yang semakin demanding, termasuk AI generatif.
Disebut “series” karena kali ini cip MediaTek Dimensity 7300 hadir dalam dua varian berbeda, yakni Dimensity 7300 dan 7300X. Keduanya memiliki banyak kesamaan, namun memiliki peruntukkan berbeda. Di mana varian dengan tambahan huruf “X”, dirancang khusus untuk foldable. Lebih optimal untuk perangkat dengan dua layar.
Baca juga: MediaTek Dimensity 9300+ Punya Clock Speed Sampai 3.4GHz, Bawa AI Engine Terbaru
Dimensity 7300 Series Unggulkan Pemrosesan AI Efisien
Dr. Yenchi Lee, Deputy GM, Wireless Communications Business pada MediaTek mengatakan bila cip terbaru MediaTek satu ini menjadi pilihan baru yang penting, terutama untuk mengintegrasikan peningkatan AI dan fitur konektivitas agar aktivitas streaming dan game menjadi lebih lancar. “Tidak hanya itu, Dimensity 7300X memungkinkan vendor untuk merancang desain baru inovatif (foldable), berkat dukungan dual display-nya.”
Untuk mendukung kemampuan AI-nya, MediaTek Dimensity 7300 & 7300X hadir dengan seri APU khusus yakni APU 655, diklaim bisa memberikan efisiensi maksimum khusus pemrosesan AI, sekaligus performa dua kali lebih baik dari generasi sebelumnya. Cip satu ini juga bisa mengakomodasi tipe data presisi campuran baru, agar bisa memanfaatkan bandwidth memori lebih hemat, sekaligus mengurangi kebutuhan memori model AI lebih besar.
Sebagai suksesor dari seri Dimenity 7050, MediaTek Dimensity 7300 Series menggunakan cip dengan fabrikasi 4nm, sehingga diklaim lebih hemat daya sampai 25%. Arsitektur CPU-nya sendiri masih sama-sama delapan inti. Dengan 4 inti Cortex-A78 hingga 2,5GHz, dan 4-inti Cortex A55 hingga 2GHz. Tak hanya dari segi performa, kemampuan grafisnya juga ditingkatkan untuk judul game yang semakin berat.
Membawa GPU Arm Mali-G615 MC2, MediaTek Dimensity 7300 Series tawarkan performa FPS lebih kencang 20%, sekaligus lebih efisien daya 20%. Untuk meningkatkan pengalaman gaming, tentu dipasangkan dengan optimisasi dari MediaTek HyperEngine. Serta teknologi khusus yang bisa mengoptimalkan hardware, sampai konektivitas dari jaringan 5G serta Wi-Fi (yang sudah mendukung standar hingga Wi-Fi 6E).
Siap Debut Perdana Juni Mendatang
MediaTek Dimensity 7300 membawa ISP seri baru, Imagiq 950, yang mendukung sensor kamera dengan resolusi tinggi 200MP sampai 12-bit HDR. Kualitas foto dan video ditingkatkan melalui noise reduction khusus, face detection, sampai dukungan video HDR dengan rentang dinamis lebih lebar 50% dibandingkan kompetitor yang setara.
Kalau semua keunggulan di atas memiliki semua keunggulan di atas, lalu apa saja yang diunggulkan untuk foldable? Para vendor bisa menggunakan cip Dimensity 7300X untuk merilis smartphone layar lipat dengan layar hingga WFHD+ 120Hz, standar warna 10-bit, dan standar Global HDR.
Pihak resmi MediaTek tidak sebutkan secara gamblang, brand smartphone apa saja yang bakal pertama merilis perangkat dengan cip Dimensity 7300 Series. Namun dari sejumlah bocoran yang sudah bermunculan, Dimensity 7300X siap debut di Motorola Razr 50, pada bulan Juni mendatang.
Eksplorasi konten lain dari Gizmologi.id
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.
