Las Vegas, Gizmologi – Qualcomm Technologies, Inc. terus memperpanjang lini inovasi Snapdragon Digital Chassis dalam mereka dalam industri otomotif modern. Di antaranya dengan membawa teknologi kecerdasan buatan (AI) generatif sebagai aspek utama dalam pengembangan instalasi kokpit digital pada mobil terbaru.
Pada CES 2024, Qualcomm turut memperlihatkan kemajuan teknologi AI yang diimplementasikan di dalam kendaraan konsep terbaru. Bukan saja memiliki desain tampilan fisik saja tapi juga memuat perangkat lunak baru dalam Snapdragon Digital Chassis Platform. Dimana latform tersebut telah dilengkapi dengan kemampuan AI tradisional dan AI generatif.
“Qualcomm Technologies telah menjadi mitra terpercaya bagi industri otomotif selama lebih dari dua dekade, menghadirkan inovasi dan platform teruji melalui Snapdragon Digital Chassis untuk mendefinisikan kembali mobil,” ujar Nakul Duggal, Senior Vice President and General Manager, Automotive & Could Computing, Qualcomm Technologies, Inc.
Duggal juga menegaskan bahwa Qualcomm berkomitmen memajukan teknologi otomotif secara global dengan menjadi pemasok Tier-1. Dan bersama dengan mitra ekosistem mereka membentuk kendaraan masa depan yang tepat bagi konsumen.
Baca juga: CES 2024: ASUS ROG Zephyrus G14 dan Zephyrus G16 di Desain Lebih Menarik
Rangkaian Platform dalam Snapdragon Digital Chassis
Pada rangkaian Snapdragon Digital Chassis ini, Qualcomm memperkenalkan Snapdragon Ride Platform, untuk memberikan otonomi bagi pengguna atau Autonomy and Advanced Driver Assitance (ADAS). Dibangun dengan satu rangkaian system-on-chip SoC), platform ini memberi peluang untuk menjalankan kendaraan secara otomotis atau automated driving (AD).
Fitur AD ini dikembangkan dengan basis data yang didapat dari Ride Cloud dan simulai kemampuan AI generatif. Snapdragon Ride diklaim dapat menjadi solusi lengkap bagi produsen maupun pemasok komponen untuk mengembangkan dan menerapkan AD stack (tumpukan teknologi AD) pada produksi kendaraan mereka.
Selanjutnya adalah platform Snapdragon Ride Flex, berupa chipset yang mendukung beban kerja maksimal seperti kokpit digital, ADAS, dan AD untuk terpasang di satu perangkat keras yang sama. Teknologi ini memungkikan produsen mengembangkan teknologi pada kokpit kendaraan dengan lebih efisien. Ride Flex hadir melalui kolaborasi teknologi baru bersama Bosch, Megatronix, Autolink, ThunderX, dan sebagainya.
Dan terakhir ialah fitur konektivitas yang menjadi faktor integral dalam transformasi digital industri otomotif. Menyesuaikan dengan roadmap dari Snapdragon Auto Connectivity Platform, kokpit terbaru sudah menggunakan jaringan LTE dan 5G, sinkronisasi layanan, vehicle-to-everything (V2X), Wi-Fi, Bluetooth, komunikasi satelis, serta titik koordinat yang tepat.
Eksplorasi konten lain dari Gizmologi.id
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.
