Jakarta, Gizmologi โ MediaTek merilis produk terbarunya dari lini chipset Dimensity 7000 series, yakni Dimensity 7200. Chipset ini membawa sejumlah keunggulan pada fitur AI-imaging, optimalisasi game, serta mendukung kecepatan konektivitas 5G.
โSeri MediaTek Dimensity 7000 akan sangat vital bagi gamers seluler dan penggemar fotografi, utamanya untuk memaksimalkan masa pakai baterai ponsel-nya tanpa mengurangi performa,โ ujar Deputi Manager MediaTek untuk Wireless Communications Business Unit CH Chen dalam siaran persnya, Kamis (16/2/2023).
MediaTek Dimensity 7200 dibangun menggunakan fabrikasi dari generasi kedua TSMC 4nm, yang sebelumnya telah diterapkan pada Dimensity 9200, sehingga membuatnya memiliki desain ultra tipis. Chipset itu terdiri dari CPU octa-core mengintegrasikan dua inti Arm Cortex-A715 yang memberikan kecepatan operasi hingga 2.8GHz.
Untuk lebih mengoptimalkan kekuatan dan performa, AI Processing Unit (APU) bawaan MediaTek memaksimalkan efisiensi tugas AI dan pemrosesan fusi AI. Hasilnya kinerja chipset ini dapat dengan mudah melakukan banyak aktivitas dan memanfaatkan kinerja maksimal di setiap aplikasi.
Dimensity 7200 Beri Peringkatan Performa Gaming dan Fotografi
Bagi para gamers, MediaTek menyematkan teknologi HyperEngine 5.0 untuk menghadirkan Variable Rate Shading (VRS) berbasis AI guna penghematan daya, pengoptimalan sumber daya cerdas CPU dan GPU untuk daya pakai baterai yang lebih baik. Dengan mengintegrasikan GPU Arm Mali G610, ponsel yang dilengkapi Dimensity 7200 dapat mendukung waktu respons yang cepat dan mempertahankan frekuensi gambar tetap tinggi.
Buat kinerja fotografi, MediaTek memanfaatkan teknologi Imagiq 765 dan HDR-ISP 14-bit, artinya chipset Dimensity 7200 mendukung sensor kamera utama 200MP untuk menghasilkan gambar yang lebih baik. Chipset ini juga memungkinkan pengambilan video dengan 4K HDR, bahkan memungkinkan pengguna secara simultan menangkap konten secara bersamaan dari dua kamera pada resolusi Full HD sambil tetap menjaga fokus dengan teknologi โall-pixel autofocusโ.
Baca Juga: Chipset MediaTek Genio 700 Buat Produk IoT dan Smart Home
MediaTek Dimensity 7200 dilengkapi modem 3GPP Release-16 standar Sub-6GHz 5G dengan downlink hingga 4,7Gbps, dan mendukung konektivitas triband Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 generasi berikutnya. Modem 5G terintegrasi penuh dan rangkaian teknologi MediaTek 5G UltraSave 2.0 memastikan hemat daya terbaik di kelas seluler.
Untuk jangkauan jaringan, juga telah mendukung kemampuan Dual SIM yang memungkinkan pengguna memiliki dua koneksi sehingga mudah menerima panggilan pribadi dan kerja dalam satu ponsel pintar. Dimensity 7200 akan mendukung peluncuran perangkat-perangkat 5G di pasar global sekitar kuartal pertama 2023.
Eksplorasi konten lain dari Gizmologi.id
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.
