China, Gizmologi – Salah satu bagian inti dari komponen hardware smartphone adalah sebuah chipset. Setiap tahunnya, produsen cip berlomba untuk hadirkan performa yang kencang dengan efisiensi lebih baik. Pekan ini, MediaTek telah berhasil mengambil “panggung” dari Apple dan Samsung, karena telah mengumumkan pengembangan cip 3nm lebih dulu.
Diumumkan sejak 7 September kemarin, MediaTek telah berhasil mengembangkan cip perdananya yang menggunakan teknologi fabrikasi paling mutakhir dari TSMC. Nantinya, cip 3nm pertama MediaTek bakal masuk ke dalam seri Dimensity. Siap dihadirkan untuk perangkat seperti smartphone dan tablet kelas flagship, yang kemudian dimanfaatkan oleh para vendor perangkat global.
Pencapaian ini tergolong penting baik untuk pihak MediaTek maupun TSMC, di mana keduanya memang menjalin kemitraan strategis jangka panjang. Hal tersebut dikonfirmasi oleh Joe Chen, President of MediaTek, yang menyebutkan visi misi perusahaan untuk menggunakan teknologi paling canggih demi menghasilkan produk mutakhir dan membuat kehidupan semakin bermakna.
“Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship,” jelas Joe lewat sebuah rilis yang diterima Gizmologi (7/9).
Baca juga: MediaTek Dimensity 6100+ Hadir Untuk Lebih Banyak Smartphone 5G Terjangkau
Siap Hadir di Smartphone Sampai Kendaraan Pintar
Belum ada informasi yang sangat spesifik terkait chipset flagship terbaru yang berhasil dikembangkan oleh MediaTek dan TSMC kali ini. Namun MediaTek telah memaparkan sejumlah informasi menarik, di mana teknologi cip 3nm yang dikembangkan mampu memberi peningkatan menyeluruh baik pada kinerja dan daya. Pada daya yang sama, cip 3nm TSMC bisa memberikan peningkatan performa 18% lebih baik, sementara untuk dengan kecepatan yang sama, cip terbaru ini membutuhkan daya 32% lebih rendah.
Nilai tersebut merupakan hasil perbandingan dengan proses N5 TSMC, alias proses fabrikasi 5nm. MediaTek tidak memberikan informasi perbandingan serupa dengan cip 4nm. Terkait dimensi, cip 3nm bisa memberikan logic density 60% lebih baik. Secara keseluruhan, cip terbaru ini disiapkan untuk kebutuhan konsumen yang semakin tinggi untuk komputasi mobile, konektivitas internet kencang, sampai pemrosesan kecerdasan buatan.
Seperti yang disebutkan sebelumnya, cip 3nm MediaTek bakal hadir dalam lini Dimensity. Proses produksinya sendiri bakal dimulai awal 2024 mendatang, dan bakal hadir untuk pertama kali di semester kedua 2024. Tidak hanya untuk smartphone dan tablet, namun juga kendaraan pintar dan jenis perangkat cerdas lainnya.
Samsung Juga Tengah Kembangkan Cip 3nm
Selain MediaTek, Apple dan Samsung dikabarkan juga tengah menyiapkan chipset dalam fabrikasi 3nm. Apple sendiri selalu merancang cip secara in-house, dan rumornya iPhone 15 Pro Series siap mengusung cip Apple A17 dengan pemrosesan 3nm terbaru. Lantas bagaimana dengan Samsung?
Tidak mau ketinggalan, vendor asal Korea satu ini telah mengumumkan mulainya proses pengembangan cip 3nm sejak 30 Juni kemarin. Menggunakan arsitektur transistor Gate-All-Around, ada beberapa benefit yang dihadirkan. Lagi-lagi, Samsung membandingkan pengembangan cip 3nm dengan cip 5nm sebelumnya.
Cip 3nm generasi pertama yang siap hadir nanti bakal membawa konsumsi daya lebih hemat 45%, dengan peningkatan performa sebesar 23% dan dalam dimensi 16% lebih kompak. Tak sampai di situ, generasi kedua juga bakal menyusul dengan nilai masing-masing lebih naik 50%, 30% dan 35%.
Eksplorasi konten lain dari Gizmologi.id
Berlangganan untuk dapatkan pos terbaru lewat email.
